【後編】光電融合で注目の「CPO」を解剖、光計算も現実に #10

5月の末に、あのECTCっていうアメリカのオーランド、あのディズニーワールドがあるところですね。

あ、フロリダ州オーランドで。

フロリダか。はい、行ってきて。あの、半導体パッケージの学会なんですけど、あの、光電融合なんて最近の話題ですよね。それまでは半導体ってこうチップがあって、それをパソコンとかこう基板に実装しなくちゃいけないんですけど、その実装するための技術の国際学会なんですよ。その実装技術の先端の学会なんですけど、もうここ一年、二年、三年ぐらいかな。で、もうこの光電融合、光電融合も光を半導体のパッケージに載せる技術ですから、もうパッケージ学会のど真ん中なんですよ、技術としては。

なるほど。

だからもうグッとCPOに関する発表が増えてて。ECTCってセッションが、何かこうテーマで分かれたセッションが三十六個あるんですよ。四日間あるから、テクニカルセッションが四日間あるから、その中で三十六個やるんだけど、もう三十六個の枠固定なんですよね。もうずっと。これで七十六回大会なんだけど、今回で。七十六年間ずっと固定されている。あ、ごめん、七十六年間はわかんないけど、もう近年は固定されてるんですよ。で、その三十六個のセッションのうち、やっぱ一番から順番に今話題の技術のものが順番に、だから一番、例えばその年にスマホ向けのパッケージが一番盛り上がる年だったら、スマートフォン向けの技術みたいなのがセッション中に来る。その三十六までのなか-中身何かというのは決まってないんですよ。

はいはいはい。

で、今年はなんと二番目に packaged optics のセッションが入ってくるという。半導体パッケージのセッション。

なるほど。

学会にですよ。そのCPOが入ってて、で、全体でCPO関連の発表は二百五十二件発表があるうちの二十件、だいたい一割弱ぐらいですかね。

すごいですね。

そう、があって、まだまだその最大勢力とまでは言えないんですけども、もう立派な主力、主なキーワードに、のポジションに、そのCPOとか、えーと、シリコンフォトニクスっていうのが入ってきてるっていうのはありました。今年の五月に。

すごい。